APF/SVG+TSC混(hun)合全效能綜合補償裝(zhuang)置
1)一體(ti)化:將APF/SVG和TSC模組控制(zhi)集成為一體(ti),產品不(bu)僅能(neng)精(jing)細補償無功,還能(neng)實現大(da)容(rong)量(liang)補償功能(neng)。
2)智能化:在高性能硬件(jian)的(de)基(ji)礎(chu)上,結合信號采集、聯網通訊(xun)等(deng)(deng)先進成熟的(de)軟件(jian)應用,可實現TSC模組的(de)電能參數(shu)(電壓、電流、運行狀態(tai)等(deng)(deng))精確顯示、故障自動排除報(bao)警等(deng)(deng)功能。
3)結(jie)構(gou)(gou)設(she)(she)計:統(tong)一化的結(jie)構(gou)(gou)設(she)(she)計,TSC模組結(jie)構(gou)(gou)采(cai)用與APF/SVG結(jie)構(gou)(gou)統(tong)一設(she)(she)計,使接線更(geng)(geng)方(fang)便,安(an)裝更(geng)(geng)模塊化,生產更(geng)(geng)簡易(yi)化。
4)零投(tou)切(qie):采(cai)用成(cheng)熟的無(wu)功補償控制技術(shu)與電容器(qi)晶閘(zha)管投(tou)切(qie)技術(shu),利用檢測可控硅過零技術(shu),實現(xian)了TSC模(mo)組無(wu)涌(yong)流(liu)過零投(tou)切(qie),大大提高了電氣(qi)使用壽命。
5)控(kong)制(zhi)(zhi)多(duo)樣(yang)化(hua):可以使(shi)用(yong)電平信號控(kong)制(zhi)(zhi)TSC模組的投切,也(ye)可以使(shi)用(yong)通訊模式控(kong)制(zhi)(zhi)TSC模組的投切,滿足多(duo)種控(kong)制(zhi)(zhi)需求。
6)電容配置(zhi)多樣化:TSC模組(zu)的(de)容量配置(zhi)可(ke)以根據實(shi)際需(xu)要實(shi)現不(bu)等容量設置(zhi),TSC模組(zu)不(bu)僅可(ke)以共補配置(zhi)也可(ke)以分(fen)補配置(zhi)(TSC單個模組(zu)可(ke)滿(man)足2路(lu)(lu)共補或1路(lu)(lu)共補1路(lu)(lu)分(fen)補設計)。
APF/SVG+TSC主要參數
額定容量: APF/SVG單模塊最大100kvar,TSC單模塊100kvar;
額定電(dian)壓: 380V(-20%~+15%);
供電系(xi)統頻(pin)率: 50Hz ±10%;
運行效(xiao)率: ≥97%(額定容量運(yun)行時);
響應速度: ≤10ms;
有功損耗: <2.5%;
接線方式(shi): 三相四線/三線;
限(xian)流(liu)能力:限(xian)流(liu)在100%裝置容量,不會發生(sheng)裝置過載;
通(tong)信接口(kou)(kou):RS485通(tong)訊接口(kou)(kou),Modbus通(tong)訊協議;
噪聲水(shui)平:額定功率輸出時≤60dB(距(ju)設備1m處);
制冷(leng)方式:強(qiang)制風冷(leng);
擴容(rong)(rong)功能:模塊化(hua)設計,支持多機并聯擴容(rong)(rong)。
信號投(tou)切:16路投(tou)切信號(共補/分補任意搭配)