費籟電氣(動態(tai))無功補償模組
FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本(ben)(ben)項目采(cai)用(yong)模組式(shi)結構(gou)(gou),散(san)熱(re)(re)采(cai)用(yong)前面(mian)進風,后面(mian)板(ban)送風的(de)結構(gou)(gou)。從前往(wang)后依次從電(dian)容,可控硅散(san)熱(re)(re)器,電(dian)抗的(de)結構(gou)(gou),本(ben)(ben)結構(gou)(gou)散(san)熱(re)(re)效(xiao)果好,電(dian)容壽命長,是本(ben)(ben)改造項目的(de)最(zui)佳方案。模組式(shi)尺寸為寬深高550*650*270,適合(he)現(xian)場施(shi)工。
技術(shu)優勢
1)一(yi)體化:將(jiang)電(dian)容電(dian)抗(kang)和TSC模組控制集(ji)成為一(yi)體,產品不僅(jin)能精(jing)細補(bu)償(chang)(chang)無功,還能實現大容量補(bu)償(chang)(chang)功能。
2)智(zhi)能化:在高性能硬件(jian)(jian)的基(ji)礎上,結合信號采(cai)集、聯網通訊(xun)等(deng)先進(jin)成熟的軟件(jian)(jian)應用,可實現TSC模組的電(dian)能參數(電(dian)壓、電(dian)流、運行狀態等(deng))精確顯(xian)示、故障(zhang)自動排除報警(jing)等(deng)功能。
3)結構設(she)計(ji):統一(yi)化的結構設(she)計(ji),TSC模組(zu)結構采用與(yu)SVG結構統一(yi)設(she)計(ji),使接線更方便(bian),安裝(zhuang)更模塊(kuai)化。
4)零(ling)投(tou)切(qie)(qie):采用成(cheng)熟的無(wu)功補償控制(zhi)技術(shu)(shu)與電容器晶閘管投(tou)切(qie)(qie)技術(shu)(shu),利(li)用檢測可控硅過(guo)零(ling)技術(shu)(shu),實現了TSC模組無(wu)涌流過(guo)零(ling)投(tou)切(qie)(qie),大大提高(gao)了電氣使(shi)用壽(shou)命(ming)。
5)控制(zhi)(zhi)(zhi)多(duo)樣化:可(ke)(ke)以使(shi)用電平信(xin)號控制(zhi)(zhi)(zhi)TSC模組的投切,也可(ke)(ke)以使(shi)用通訊模式(shi)控制(zhi)(zhi)(zhi)TSC模組的投切,滿足多(duo)種控制(zhi)(zhi)(zhi)需求。
6)電容配(pei)置(zhi)多樣化:TSC模組的容量(liang)配(pei)置(zhi)可以(yi)根據(ju)實際需要實現(xian)不(bu)等容量(liang)設置(zhi),TSC模組不(bu)僅可以(yi)共(gong)(gong)補(bu)(bu)(bu)配(pei)置(zhi)也可以(yi)分補(bu)(bu)(bu)配(pei)置(zhi)(TSC單個模組可滿足2路共(gong)(gong)補(bu)(bu)(bu)或(huo)1路共(gong)(gong)補(bu)(bu)(bu)1路分補(bu)(bu)(bu)設計)